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Originaldatei (SVG-Datei, Basisgröße: 1.024 × 568 Pixel, Dateigröße: 32 KB)
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| BeschreibungSemiconductor fabrication with and without CMP DE.svg |
English: Comparison between semiconductor circuits manufactured with and without chemical-mechanical polishing (cross section)
Deutsch: Vergleich zwischen Halbleiterschaltkreisen hergestellt mit und ohne chemisch-mechanisches Polieren (Querschnitt) |
| Datum | 08.07.2008 |
| Quelle | Eigenes Werk |
| Urheber | Cepheiden |
| Andere Versionen |
Abgeleitete Werke dieser Datei: Semiconductor fabrication with and without CMP RU.svg de:Bild:schichten_vor_nach_cmp.jpg |
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| Version vom | Vorschaubild | Maße | Benutzer | Kommentar | |
|---|---|---|---|---|---|
| aktuell | 15:58, 24. Nov. 2008 | 1.024 × 568 (32 KB) | wikimediacommons>Cepheiden | Add legend |
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