Datei:Semiconductor fabrication with and without CMP DE.svg

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Beschreibung

Beschreibung
English: Comparison between semiconductor circuits manufactured with and without chemical-mechanical polishing (cross section)
Deutsch: Vergleich zwischen Halbleiterschaltkreisen hergestellt mit und ohne chemisch-mechanisches Polieren (Querschnitt)
Datum 08.07.2008
Quelle Eigenes Werk
Urheber Cepheiden
Andere Versionen

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de:Bild:schichten_vor_nach_cmp.jpg

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left: layer deposition without CMP in between. right: CMP after each layer deposition, layers are flater

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aktuell15:58, 24. Nov. 2008Vorschaubild der Version vom 15:58, 24. Nov. 20081.024 × 568 (32 KB)wikimediacommons>Cepheiden Add legend

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