26.11.2018
Elektrodynamik | Festkörperphysik
Thermoelektrische Kühlung wird fit für die Mikrotechnologie
Wissenschaftler des Leibniz-Instituts für Festkörper- und Werkstoffforschung haben die Herstellung thermoelektrischer Bauelemente deutlich verbessert, so dass sie schnell, zuverlässig und in Mikrochips integrierbar sind. Damit ist ein entscheidender Schritt hin zur breiten Anwendung von thermo¬elektrischen Bauteilen in der Mikrotechnologie gelungen.